MediaTek kündigte heute die Chips Dimensity 7300 und Dimensity 7300X an, die für eine hohe Energieeffizienz in High-Tech-Mobilgeräten konzipiert sind. Diese mit 4-nm-Technologie hergestellten Chipsätze versprechen, Multitasking, Fotografie, Spiele und Computer mit KI zu verbessern.
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Die beiden neuen Chips verfügen über eine Octa-Core-CPU mit 4 Arm Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,5 GHz und 4 Arm Cortex-A55-Kernen. Im Vergleich zum Dimensity 7050 reduziert der 4-nm-Prozess den Stromverbrauch der A78-Kerne um bis zu 25 %.
Die CPU arbeitet mit der Arm Mali-G615 GPU und einer Reihe von MediaTek HyperEngine-Optimierungen zusammen, die das Spielerlebnis beschleunigen. Im Vergleich zu Konkurrenzalternativen bietet die Dimensity 7300-Serie eine 20 % höhere FPS und eine 20 % höhere Energieeffizienz.
Der Hersteller gab an, dass die neuen Chips einen besonderen Vorteil gegenüber bestehenden Geräten hätten. Dies liegt daran, dass der Dimensity 7300X speziell für faltbare Geräte entwickelt wurde und Unterstützung für zwei Displays bietet.
Laut Dr. Yinxi Li, stellvertretender General Manager der Wireless-Abteilung von MediaTek, „wird der Dimensity 7300-Chipsatz die neuesten Verbesserungen in den Bereichen KI und Konnektivität integrieren und es Verbrauchern ermöglichen, nahtlos zu spielen und zu streamen.“
Technische Eigenschaften der neuen Chips
Der Dimensity 7300-Chipsatz umfasst den MediaTek Imagiq 950, einen 12-Bit-HDR-ISP mit Unterstützung für Hauptkameras bis zu 200 MP. Ausgestattet mit neuen Hardware-Engines für Rauschunterdrückung, Gesichtserkennung und HDR-Video können Sie mit dem Dimensity 7300 bei jedem Licht hochwertige Fotos und Videos aufnehmen.
Im Vergleich zu Dimensity 7050 ist die Live-Foto-Fokussierungsleistung bis zu 1,3-mal schneller und die Neubearbeitung von Bildern ist bis zu 1,5-mal schneller. Benutzer können 4K-HDR-Videos mit einem um 50 % größeren Dynamikumfang als konkurrierende Lösungen aufnehmen.
Die APU 655 von MediaTek erhöht die Effizienz von KI-Aufgaben erheblich und bietet die doppelte Leistung des Dimensity 7050. Der Dimensity 7300-Chipsatz unterstützt auch neue Datentypen mit gemischter Genauigkeit, wodurch die Speicherbandbreite verbessert und der Speicherbedarf für größere KI-Modelle reduziert wird.
Mit dem integrierten MediaTek MiraVision 955 unterstützen Dimensity 7300 SoCs detaillierte WFHD+-Anzeigen mit 10-Bit-True-Color und globalen HDR-Standards und verbessern so das Medienstreaming und die Wiedergabe. Das Dimensity 7300X mit spezieller Unterstützung für Dual-Screen-Telefone erleichtert Herstellern die Entwicklung neuer Geräteformfaktoren.
Die Dimensity 7300- und 7300X-Chipsätze verfügen über die MediaTek 5G UltraSave 3.0+-Technologie mit einer Reihe von R16-Energiesparoptimierungen und proprietären MediaTek-Optimierungen und bieten eine um 13 % bis 30 % höhere Energieeffizienz in gängigen 6-GHz-5G-Konnektivitätsszenarien.
Es unterstützt bis zu 3,27 Gbit/s 5G-Downlink über 3CC-Carrier-Aggregation und verbessert so die Download-Geschwindigkeit in städtischen und vorstädtischen Umgebungen. Die Dimensity 7300-Serie unterstützt außerdem Tri-Band Wi-Fi 6E, was eine schnelle und zuverlässige drahtlose Verbindung gewährleistet, und unterstützt Dual-SIM 5G mit Dual-VoNR, was den Benutzern mehr Optionen bietet.
Quelle: mediatek
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